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ADB
芯片品名
Die尺寸
wafer尺寸
芯粒尺寸
每片Die数
像素
每片芯片颗数
像素间距（pitch）
4040
34.5*34.5um
8080
75*75um
ADB
备注：可根据客户需求定制开发
应用场景
